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中国集成电路基金接近完成190亿美元二期募资

时间:2018/04/27    点击量:

  据路透社报道,中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际,这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业,协助降低对进口芯片的依赖。

  根据三位知情消息人士表示,大基金已接近宣布成立一个新基金,专注于扶持本土芯片生产及技术。

  知情人士称,近期贸易争端和中兴事件之前,大基金二期就已经在筹备之中,但补充说,由于贸易紧张局势加剧,中国政府目前计划增加该行业的整体投资。

  由于事涉敏感,三位消息人士均要求匿名。工信部和国家集成电路产业投资基金没有立即回应置评请求。

  一位直接消息人士称,国开金融将担任一期和二期基金的主承销商,并将参与下一期投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。

  周四致电国开金融无人应答。该公司未立即回复电邮置评请求。

  第四名消息人士称,这支新基金将专注于三个领域:记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。

  一些之前的预测曾称,新的半导体基金将筹资1,500-2,000亿元人民币。上述消息人士称,这种预测不准确,人们总是偏于过高预估该基金的规模,使之”听上去挺吓人”。

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