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    行业动态

    中国芯表现亮眼 我国半导体产业有望弯道超车
    发布时间:2018-03-08 10:07浏览次数:
           随着全球5G推进速度的加快,5G芯片的研发迫在眉睫,全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度,紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发,厂商的一系列举动是最好的行业风向标。在这场5G芯片竞赛里,机遇与挑战并存,中国半导体产业有望成功弯道超车。
             5G在世界范围内的发展速度不断加快。美国运营商AT&T将于2018年底在全美十几个城市内率先提供5G网络服务。我国将在2018年进行大规模试验组网,2019年启动5G网络建设,最快2020年正式商用5G网络。
    而5G网络和产品顺利面世的关键一环就在于芯片。芯片是移动设备的心脏,在万物互联的5G时代,掌握了芯片技术有利于厂商在新一代网络发展中占据先机,助力自身在产业链中占据更高的话语权和主导权。
    三星与高通日前宣布将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程,包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也将采用三星7nm LPP EUV制程,三星获得高通5G芯片的代工权;诺基亚也在抓紧发力5G,表示正在推出应用于5G无线网络的全新芯片组,该芯片组不仅将天线尺寸减半,数据处理容量提高两倍,更能有效的减少移动通讯基站的能耗。
             
    中国厂商也强势赶超,2017年9月,新岸线公司宣布成功量产5G 200MHz带宽射频芯片-NR6816。这是一款满足未来5G终端平台需求的射频发动机芯片,是我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片;大唐电信旗下的联芯科技正展开5G技术的储备及预研;中兴通讯抛出了百亿级的定增预案,为"面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目"募资;华为2018年将投入50亿元用于5G的研发。
    从目前的发展来看,中国已走在5G研发建设的前列,然而,我们也应该认识到,"中国芯"想要真正逆袭,依然面临诸多挑战。首先是技术差距,国内专利储备比较薄弱,自主研发难度颇大。其次,制作水平较为薄弱,国内芯片制造在工艺水平、技术人才方面都还不足以与国际厂商竞争,这使得国内制造周期拉长、效率降低,有业内人士指出,国内芯片制造工艺整体落后世界领先水平两代以上。
    机遇与挑战并存,2018将成为5G芯片发展的关键一年,相信在强有力的政策支持下,加上国内厂商的不懈努力,中国5G必将在不久的将来真正引领世界。
           上海汉玺电子科技有限公司拥有经验丰富、技术精湛的电路板维修工程师团队,通过采用先进多样的维修电子仪器设备,多元化的维修方法,借助齐全的技术资料和库存电子元器件,实现真正的无图纸芯片级维修。并同时能对各种进口设备和精密电路板进行抄板、仿制、复制、改良,解决众多企业因购买新板造成费用昂贵、周期过长等问题。
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